Carte mère de bureau Asus Prime X570-P - Chipset AMD - Socket AM4 - ATX PRIME X570-P

Améliorations de la distribution d'énergie

Dr MOS

Le Prime X570-Pro utilise 12+2 étages de puissance qui combinent des MOSFET et des pilotes côté haut et côté bas dans un seul boîtier, offrant la puissance et l'efficacité exigées par les derniers processeurs d'AMD.

Conception de PCB à 6 couches

Solution thermique améliorée
Le PCB à 6 couches peut dissiper rapidement la chaleur autour du VRM, améliorant ainsi la stabilité globale du système et donnant au processeur plus de marge de manœuvre pour l'overclocking.
Par rapport au PCB à 4 couches, la température du PCB à 6 couches aidera à diminuer jusqu'à 30+ ^O C en fonctionnement par défaut et 50+ ^O C en mode OC CPU, ce qui peut augmenter la durée de vie et la fiabilité du PCB.

Solution de dissipateur thermique pour chipset actif

Refroidissement dédié pour des transferts sans contraintes

La norme PCIe 4.0 fournit une bande passante deux fois plus importante pour les données circulant dans le chipset, ce qui génère plus de chaleur que la génération précédente. Le Prime X570-Pro est doté d'un dissipateur thermique à refroidissement actif pour éviter les ralentissements lors des transferts prolongés.

La solution de dissipateur thermique à chipset actif comprend :

• Conduit d’air : Un conduit d’air spécialement conçu aide le ventilateur à générer une pression statique et concentre le flux d’air sur les ailettes.
• Dissipateur thermique à ailettes : la densité des ailettes du dissipateur thermique est optimisée pour maximiser la surface tout en maintenant un chemin d'échappement à faible résistance.
• Ventilateur Delta Superflo personnalisé : Le ventilateur personnalisé à faible bruit est doté d'un roulement haute durabilité avec une durée de vie L10 de 60 000 heures.

Compatible PCIe 4.0 sur X570

La série Prime X570 équipée d'emplacements PCIe 4.0, d'emplacements PCIe 4.0 M.2 et d'un PCB à 6 couches offre la meilleure qualité de signal pour profiter des vitesses de transfert de données les plus rapides sur la plate-forme AMD Ryzen de ^3e génération.

En-tête RVB adressable Gen 2

L'en-tête RGB adressable Gen 2 du Prime X570-P est désormais capable de détecter le nombre de LED sur les appareils RGB adressables de deuxième génération, ce qui permet au logiciel d'adapter automatiquement les effets d'éclairage à des appareils spécifiques. Les nouveaux en-têtes offrent également une rétrocompatibilité avec les équipements RGB Aura existants.

• Le processeur Ryzen 7 compatible vous permet d'effectuer toutes vos tâches de calcul à un rythme rapide
• Emplacement compatible DDR4 SDRAM - Permet à la mémoire de fonctionner à une vitesse de bus efficace tout en utilisant une puissance minimale, ce qui se traduit par des performances informatiques optimales et une meilleure dissipation de la chaleur de la mémoire
• Les niveaux RAID pris en charge offrent une fiabilité des données et une tolérance aux pannes
• L'interface HDMI connecte une variété d'appareils HD, notamment des contrôleurs de jeu, des lecteurs Blu-ray, des ordinateurs portables, des PC, des appareils photo numériques et bien d'autres pour vous permettre de profiter de l'affichage HD ultime
• Le facteur de forme ATX apporte un nombre important d'emplacements PCI, d'emplacements d'extension et de ports périphériques avec une capacité de dissipation thermique améliorée
• Avec 2 ports USB 2.0, connectez des appareils pour un déplacement rapide des données