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Compatible avec le boîtier de la série S
Le système TC passif associé aux composants du boîtier de la série S crée un canal vertical qui dirige l'évacuation de la chaleur de l'équipement informatique vers votre équipement de refroidissement via les plafonds de plénum. L'isolation de l'air chaud au niveau du boîtier vous permet d'augmenter la densité des racks et de maximiser l'efficacité du refroidissement.
