Connexion Ethernet Intel X557 EZX557AT2

La famille Intel® Ethernet Connection X557 est une couche physique (PHY) réseau cuivre 10 Gigabit Ethernet (GbE) destinée aux stations de travail, serveurs et conceptions embarquées qui présentent des contraintes critiques en termes d'espace et d'alimentation. La famille Intel® Ethernet Connection X557 offre trois options de conception : X557-AT (PHY 10 GbE simple), X557-AT2 (PHY 10 GbE double) et X557-AT4 (PHY 10 GbE quadruple) qui fournit une connectivité pour les cartes d'interface réseau (NIC) et les applications LAN sur carte mère (LOM) qui nécessitent une capacité 10GBASE-T.

Économies d'énergie

L'efficacité énergétique est essentielle pour les spécialistes de l'informatique, car la consommation d'énergie est une véritable préoccupation en matière d'OpEx :

L'Ethernet à faible consommation d'énergie (EEE) réduit la consommation d'énergie pendant les périodes de faible activité de données. L'énergie est utilisée pour maintenir les émetteurs de la couche physique dans un état prêt à transmettre des données sur le réseau. Pendant les périodes de faible trafic de données, l'EEE envoie un signal de veille à faible consommation pour mettre les émetteurs dans un état de faible consommation, ce qui permet d'économiser de l'énergie et des coûts. Lorsque des données doivent être envoyées, l'EEE envoie un signal de veille normal pour réveiller le système de transmission avant l'heure prévue d'envoi des données afin d'éviter toute dégradation des performances.

• Validé avec la famille de produits SoC (System-ona-Chip) basée sur les processeurs Intel® Xeon® D et la famille de contrôleurs Ethernet Intel® XL710
• Interface réseau PHY 10GBASE-T à port unique, à deux ports et à quatre ports
• Faible puissance : 3,4 W/port
• Multi-vitesse : 100BASE-T, 1000BASE-T et 10GBASE-T
• Conçu pour être utilisé avec une interface MAC à triple vitesse. Interfaces prises en charge : KR, XFI, KX et SGMII
• Conforme à la norme IEEE 802.3az EEE (Energy Efficient Ethernet)
• Capteur thermique intégré - Permet un déploiement dans des environnements soumis à des contraintes thermiques avec des seuils d'alarme et d'avertissement
• Interface Flash SPI externe
• Filtre MDI intégré et annulation RFI avancée
• Boîtier BGA flip-chip 19 x 19 mm (port simple/double) ou 25 x 25 mm (port quadruple)